La nouvelle fraise ENMX 09 plus grande taille de plaquettes, offre une productivité et un taux d'enlèvement de métal supérieurs à ceux de la série ENMX 06, mais présente les mêmes caractéristiques que la série ENMX 06. Il est conçu de 20 à 25 % plus épais que les produits conventionnels du marché et permet un serrage plus solide et plus stable, un usinage sûr et une durée de vie plus longue, en particulier dans les matériaux difficiles à usiner. De plus, le brise-copeaux ST a été ajouté à la série.

    Application
  • Fraisage à grande avance, profilage, surfaçage, ramping, plongée, interpolation hélicoïdale
  • Plage de diamètre : 16~125mm
  • Plaquette 4 arêtes de coupe
  • Face de flanc large avec forme d'insert renforcée
  • Angle de coupe positif et faible angle d'attaque
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Plaquette de fraisage à grande avance négative à 4 coins

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ChipBreaker & Grade

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